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百川盈孚提示：2026年10月16日，受加息预期抬升、库存回升、AI 板块抛售等多重因素冲击，内外盘铜价同步走弱，高位铜价进入回调阶段。伴随电解铜高位回落，国内铜箔市场接单情绪趋于保守，企业签约重心依旧以中长期框架订单为主。锂电铜箔企业订单分层特征明显，极薄高端规格已提前锁定后续数月交付量，生产排表基本排满；常规锂电铜箔新接临时订单体量有限。PCB 铜箔领域，头部厂商 HVLP 高端铜箔在手订单充裕，但新增产能投放受制于设备与认证，短期订单缺口难以快速填补；普通电路铜箔客户仅维持基础补货。压延铜箔企业订单结构平稳，暂无大规模新增订单落地。虽然原料端成本有所回落，但下游备货意愿不强，市场整体难出现集中补库带来的订单放量。2026年10月16日，受加息预期抬升、库存回升、AI 板块抛售等多重因素冲击，内外盘铜价同步走弱，高位铜价进入回调阶段。伴随电解铜高位回落，国内铜箔市场接单情绪趋于保守，企业签约重心依旧以中长期框架订单为主。锂电铜箔企业订单分层特征明显，极薄高端规格已提前锁定后续数月交付量，生产排表基本排满；常规锂电铜箔新接临时订单体量有限。PCB 铜箔领域，头部厂商 HVLP 高端铜箔在手订单充裕，但新增产能投放受制于设备与认证，短期订单缺口难以快速填补；普通电路铜箔客户仅维持基础补货。压延铜箔企业订单结构平稳，暂无大规模新增订单落地。虽然原料端成本有所回落，但下游备货意愿不强，市场整体难出现集中补库带来的订单放量。
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