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百川盈孚提示：9月24日，隔夜外盘铜价明显承压，美元上涨与多头平仓形成双重打压，伦铜最终收跌1.13%。不过，智利矿区潜在罢工风险以及加工费持续偏低，仍为铜价提供一定底部支撑。同时，美国通胀压力迟迟未解，加之期中选举逐步逼近，宏观情绪偏谨慎。综合来看，预计今日国内现货铜价将延续偏弱走势。今日铜箔上游电解铜价格小幅波动，铜箔企业长单占比较高，受现货铜价扰动有限。锂电铜箔方面，高端超薄规格订单情况较好，交付节奏偏紧，常规规格供需保持平衡，临近节假日下游适度管控库存，散单成交转淡，长单执行保持稳定。电路铜箔市场分化明显，AI 算力带动下高端 HVLP 铜箔需求旺盛，受设备及认证限制新增产能释放偏慢，供给相对紧张，普通电路铜箔供需平稳，传统消费电子需求修复有限。行业盈利受益于高附加值产品占比提升，但高端产能扩张存在明显约束，市场节前整体观望情绪有所抬升。9月24日，隔夜外盘铜价明显承压，美元上涨与多头平仓形成双重打压，伦铜最终收跌1.13%。不过，智利矿区潜在罢工风险以及加工费持续偏低，仍为铜价提供一定底部支撑。同时，美国通胀压力迟迟未解，加之期中选举逐步逼近，宏观情绪偏谨慎。综合来看，预计今日国内现货铜价将延续偏弱走势。今日铜箔上游电解铜价格小幅波动，铜箔企业长单占比较高，受现货铜价扰动有限。锂电铜箔方面，高端超薄规格订单情况较好，交付节奏偏紧，常规规格供需保持平衡，临近节假日下游适度管控库存，散单成交转淡，长单执行保持稳定。电路铜箔市场分化明显，AI 算力带动下高端 HVLP 铜箔需求旺盛，受设备及认证限制新增产能释放偏慢，供给相对紧张，普通电路铜箔供需平稳，传统消费电子需求修复有限。行业盈利受益于高附加值产品占比提升，但高端产能扩张存在明显约束，市场节前整体观望情绪有所抬升。
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