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百川盈孚提示：11月12日，电解铜市场参考价跟随盘面小幅抬升，原料端波动有所放缓，一定程度缓解了铜箔企业的报价压力。锂电铜箔依旧保持结构性行情，常规规格成交偏弱，价格弹性不大，极薄高抗拉铜箔的订单排期维持饱满，加工费不易回落；PCB 铜箔方面，算力相关的高阶 HVLP、RTF 载体铜箔需求支撑稳固，随着市场意识到算力建设不会简单停滞，下游高端板厂的备货意愿小幅抬升；普通电路铜箔依旧受制于消费电子偏弱的行情，成交难有明显起色。压延铜箔订单保持平稳，新增需求有限。11月12日，电解铜市场参考价跟随盘面小幅抬升，原料端波动有所放缓，一定程度缓解了铜箔企业的报价压力。锂电铜箔依旧保持结构性行情，常规规格成交偏弱，价格弹性不大，极薄高抗拉铜箔的订单排期维持饱满，加工费不易回落；PCB 铜箔方面，算力相关的高阶 HVLP、RTF 载体铜箔需求支撑稳固，随着市场意识到算力建设不会简单停滞，下游高端板厂的备货意愿小幅抬升；普通电路铜箔依旧受制于消费电子偏弱的行情，成交难有明显起色。压延铜箔订单保持平稳，新增需求有限。
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