
10月26日,隔夜内外盘铜价反弹,原料成本抬升对铜箔形成支撑,行业结构性分化行情延续,整体开工维持高位,头部大厂核心产能多被长协订单锁定。锂电铜箔方面,极薄高端规格库存偏低、交期拉长,加工费持续修复,储能年末备货、动力电池稳定排产提供需求托底;6μm 以上常规锂电铜箔供给相对宽松,下游以刚需采购为主,涨价动能偏弱。PCB 铜箔领域,适配 AI 服务器的 HVLP 高阶铜箔紧缺态势延续,高端产线良率爬坡受限,增量释放偏慢;普通电路铜箔供需宽松,竞争压力不减。压延铜箔市场冷热分化,高端订单表现稳健,普通品类竞争持续。行业情绪呈结构性偏强,算力与储能需求对高端规格形成支撑,高端紧缺的格局短期难以明显改善,常规规格盈利修复空间有限。10月26日,隔夜内外盘铜价反弹,原料成本抬升对铜箔形成支撑,行业结构性分化行情延续,整体开工维持高位,头部大厂核心产能多被长协订单锁定。锂电铜箔方面,极薄高端规格库存偏低、交期拉长,加工费持续修复,储能年末备货、动力电池稳定排产提供需求托底;6μm 以上常规锂电铜箔供给相对宽松,下游以刚需采购为主,涨价动能偏弱。PCB 铜箔领域,适配 AI 服务器的 HVLP 高阶铜箔紧缺态势延续,高端产线良率爬坡受限,增量释放偏慢;普通电路铜箔供需宽松,竞争压力不减。压延铜箔市场冷热分化,高端订单表现稳健,普通品类竞争持续。行业情绪呈结构性偏强,算力与储能需求对高端规格形成支撑,高端紧缺的格局短期难以明显改善,常规规格盈利修复空间有限。
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