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百川盈孚提示：10月21日，电解铜价格偏强运行，成本端对铜箔价格支撑力度回升。当前国内铜箔行业接近满产运行，成品库存持续去化，锂电与 PCB 板块迎来双线旺季共振，头部企业有效产能基本被核心大客户长协订单锁定，高端 HVLP 铜箔市场呈现一箔难求的紧俏状态。锂电铜箔板块随动力、储能领域旺季需求释放，行业排产保持高位。PCB 铜箔板块，AI 算力基建扩容带动覆铜板量价齐升，高端电子电路铜箔需求进入快速放量期，头部企业高端产品矩阵成型，AI 相关铜箔业务成为企业第二成长曲线；普通标准电路铜箔随下游板厂刚需补库，成交活跃度环比提升。压延铜箔依托柔性电子领域需求平稳。
10月21日，电解铜价格偏强运行，成本端对铜箔价格支撑力度回升。当前国内铜箔行业接近满产运行，成品库存持续去化，锂电与 PCB 板块迎来双线旺季共振，头部企业有效产能基本被核心大客户长协订单锁定，高端 HVLP 铜箔市场呈现一箔难求的紧俏状态。锂电铜箔板块随动力、储能领域旺季需求释放，行业排产保持高位。PCB 铜箔板块，AI 算力基建扩容带动覆铜板量价齐升，高端电子电路铜箔需求进入快速放量期，头部企业高端产品矩阵成型，AI 相关铜箔业务成为企业第二成长曲线；普通标准电路铜箔随下游板厂刚需补库，成交活跃度环比提升。压延铜箔依托柔性电子领域需求平稳。
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