
10月29日,隔夜伦铜小幅收涨 0.2%,内外盘波动有限。原料成本端对铜箔形成温和支撑,行业依旧维持结构性分化行情,整体开工保持高位。锂电铜箔板块,极薄高端规格依靠长协锁定订单,排产偏紧,加工费修复预期仍在;常规 6μm 及以上规格供给相对宽松,电芯企业以按需采购为主,主动备货意愿不强。PCB 铜箔方面,AI 算力服务器带动的 HVLP 高端铜箔紧缺格局延续,高端产线良率爬坡缓慢,产能释放受限;普通电路铜箔下游板厂刚需跟进,增量有限。压延铜箔需求分化,柔性电子赛道高端订单稳健,普通品类竞争压力偏大。整体来看,铜箔行情高端产品紧缺逻辑不变,常规品种涨价动能偏弱。10月29日,隔夜伦铜小幅收涨 0.2%,内外盘波动有限。原料成本端对铜箔形成温和支撑,行业依旧维持结构性分化行情,整体开工保持高位。锂电铜箔板块,极薄高端规格依靠长协锁定订单,排产偏紧,加工费修复预期仍在;常规 6μm 及以上规格供给相对宽松,电芯企业以按需采购为主,主动备货意愿不强。PCB 铜箔方面,AI 算力服务器带动的 HVLP 高端铜箔紧缺格局延续,高端产线良率爬坡缓慢,产能释放受限;普通电路铜箔下游板厂刚需跟进,增量有限。压延铜箔需求分化,柔性电子赛道高端订单稳健,普通品类竞争压力偏大。整体来看,铜箔行情高端产品紧缺逻辑不变,常规品种涨价动能偏弱。
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