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百川盈孚提示：2026 年 11 月 5 日，海外伦铜持续累库带来压制，叠加 AI 监管趋严预期扰动亚太芯片产业链，市场远期需求溢价有所回撤；隔夜伦铜小幅收跌，盘面在低位完成探底回升，多空分歧加大，预计今日现铜存在承压，但下行动能已经减弱，存在止跌修复的机会。今日铜箔市场原料端低位震荡，下游大多维持刚需采购，大规模补库意愿偏弱。锂电铜箔开工维持高位，极薄规格溢价稳固，头部厂商优先保障超薄订单，普通厚度货源供给相对宽松；电子铜箔结构性紧缺进一步凸显，HVLP 高端规格缺口突出，不少订单顺延至明年，常规 HTE 虽然保持满产，但多条产线转向高附加值品种，挤压普通规格供给。2026 年 11 月 5 日，海外伦铜持续累库带来压制，叠加 AI 监管趋严预期扰动亚太芯片产业链，市场远期需求溢价有所回撤；隔夜伦铜小幅收跌，盘面在低位完成探底回升，多空分歧加大，预计今日现铜存在承压，但下行动能已经减弱，存在止跌修复的机会。今日铜箔市场原料端低位震荡，下游大多维持刚需采购，大规模补库意愿偏弱。锂电铜箔开工维持高位，极薄规格溢价稳固，头部厂商优先保障超薄订单，普通厚度货源供给相对宽松；电子铜箔结构性紧缺进一步凸显，HVLP 高端规格缺口突出，不少订单顺延至明年，常规 HTE 虽然保持满产，但多条产线转向高附加值品种，挤压普通规格供给。
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