
10月27日,隔夜内外盘铜价上行,原料成本抬升对铜箔价格形成支撑,行业结构性分化格局延续。锂电铜箔方面,终端需求向好叠加出口高景气带动订单改善,大厂长协订单稳定,极薄高端规格依旧偏紧;常规锂电铜箔以刚需跟进为主,订单弹性有限。PCB 铜箔领域,AI 服务器配套 HVLP 高端铜箔供应紧张,产能释放受工艺良率约束;普通电路铜箔需求温和,订单没有明显放量。压延铜箔维持冷热分化态势,高端细分赛道订单稳健,普通规格市场竞争压力偏大。行业整体开工保持高位,头部企业优质产能被长单锁定,四季度新能源与算力需求持续托底高端品类,高端紧缺的局面短期难有明显缓解,常规规格盈利修复空间有限。10月27日,隔夜内外盘铜价上行,原料成本抬升对铜箔价格形成支撑,行业结构性分化格局延续。锂电铜箔方面,终端需求向好叠加出口高景气带动订单改善,大厂长协订单稳定,极薄高端规格依旧偏紧;常规锂电铜箔以刚需跟进为主,订单弹性有限。PCB 铜箔领域,AI 服务器配套 HVLP 高端铜箔供应紧张,产能释放受工艺良率约束;普通电路铜箔需求温和,订单没有明显放量。压延铜箔维持冷热分化态势,高端细分赛道订单稳健,普通规格市场竞争压力偏大。行业整体开工保持高位,头部企业优质产能被长单锁定,四季度新能源与算力需求持续托底高端品类,高端紧缺的局面短期难有明显缓解,常规规格盈利修复空间有限。
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