3月3日，中国碳化硅衬底市场价格暂稳整理，导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在2000-2500元/片，导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在5000-6500元/片，导电N型8寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在20000-30000元/片，导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在50000-70000元/片，半绝缘4寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在1500-2000元/片，半绝缘4寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在5000-6000元/片，半绝缘6寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在5000-6000元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在10000-12000元/片，较上一工作日价格持平。某企业车规级第三代功率半导体模块项目近日开工，碳化硅芯片产业版图不断扩大，前景广阔。

后市预测:企业在开拓国内市场的同时积极推进相关产品出海，下游多领域广泛应用。预计明日中国碳化硅衬底市场价格承接平稳走势，导电N型6寸D级单晶碳化硅衬底市场价格在2000-2500元/片，导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场价格在5000-6500元/片。